產(chǎn)品介紹
采用擠壓法制備的銀石墨材料具有優(yōu)良的抗熔焊性能、低而穩(wěn)定的接觸電阻和溫升小的特點(diǎn)，其抗熔焊能力隨石墨含量的增加而提升，但電阻也會(huì)隨之變大，導(dǎo)電能力變差。
相比于普通的垂直結(jié)構(gòu)銀石墨材料，平行結(jié)構(gòu)的銀石墨材料不僅改變了材料的結(jié)構(gòu)，也改變了電流中電子的運(yùn)動(dòng)方式；平行結(jié)構(gòu)的銀石墨材料加工方式異于普通的垂直結(jié)構(gòu)銀石墨材料，在大規(guī)格銀石墨觸點(diǎn)的生產(chǎn)制備中，其可獲得比普通垂直結(jié)構(gòu)銀石墨材料更加致密的銀石墨材料。
產(chǎn)品應(yīng)用
一般做為靜觸點(diǎn)使用，與Cu、AgNi、AgW、AgWC等材料配對應(yīng)用在微型斷路器（MCB）、 塑殼斷路器（MCCB）、漏電保護(hù)開關(guān)或電動(dòng)機(jī)啟動(dòng)開關(guān)上等。